所謂的陶瓷金屬化，就是在陶瓷表面牢固地粘附一層金屬薄膜，使之實現陶瓷和金屬間的焊接。目前用于完成陶瓷金屬話的技能有很多，包括了鉬錳法、鍍金法、鍍銅法、鍍錫法、鍍鎳法、LAP法等。

       陶瓷金屬化產品就包括有氧化鋁陶瓷，金屬和陶瓷接合力強；金屬和陶瓷接合處密實，散熱性非常好等優點。正是憑借這這一系列的優點，氧化鋁陶瓷才能被廣泛應用于LED散熱基板、陶瓷封裝、電子電路基板等。為了確保質量，陶瓷在金屬化與封接之前，應按照一定的要求將接好的瓷片進行相關處理，使其達到周邊無毛刺、無凸起，瓷片光滑、潔凈的條件。

       既然氧化鋁陶瓷可以被用于電子電路基板中，那它也是一種極具代表性的電子陶瓷，通過對表面、晶界和標準結構的精密控制，從而取得一系列優異的功能，廣泛用于制作電子功用元件的燒結體材料。作為電子陶瓷的氧化鋁陶瓷的制作技能與傳統的陶瓷技能大致一樣，但它在化學成分、微觀結構和機電功用上，與一般的電力用陶瓷有著本質的區別，因此不能混淆。


         轉載請注明出處：http://www.026l.com/